| 发明名称 | LED及其封装胶 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于LED的封装胶，由具有硅氧键骨骼的环氧树脂、有机添加剂和无机填充物组成。本发明提供了一种LED，包含上述的封装胶。通过这种封装胶的应用，可以实现LED封装的长寿命，高透光率，高散热性等性能，全面提升LED的价值。 | ||
| 申请公布号 | CN103374325A | 申请公布日期 | 2013.10.30 |
| 申请号 | CN201210119581.1 | 申请日期 | 2012.04.23 |
| 申请人 | 陈迎新 | 发明人 | 陈迎新 |
| 分类号 | C09J183/07(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C09J183/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人 | 王达佐 |
| 主权项 | 一种用于LED的封装胶，其特征在于，包含由具有硅氧键骨骼的环氧树脂、有机添加剂和无机填充物组成。 | ||
| 地址 | 518058 广东省深圳市南山区白石路中信红树湾一期5A2703# | ||