发明名称 一种带有悬空插接手指的柔性电路板及其制造方法
摘要 本发明公开一种带有悬空插接手指的柔性电路板及其制造方法,包括多个间隔设置的插接手指,多个插接手指的上下面均通过胶层与覆盖膜层相连接,每个插接手指由纯铜层构成,每个插接手指具有一个端部、一个根部和连接端部和根部的中间段,端部和根部的厚度大于中间段的厚度,每个插接手指的端部的前部悬空形成手指状;优选每个插接手指的端部和/或根部的厚度≥0.2mm;其制造方法主要包括选用相应厚度的纯铜箔制作并经两次蚀刻;本发明实现插接手指的双面能同时与触点进行接触,提高连接的可靠性,同时使电路板实现局部柔软、局部坚硬,适合不同场合使用的需要。
申请公布号 CN102361535B 申请公布日期 2013.10.30
申请号 CN201110356963.1 申请日期 2011.11.11
申请人 厦门爱谱生电子科技有限公司 发明人 彭帅;阳任春
分类号 H05K1/11(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I 主分类号 H05K1/11(2006.01)I
代理机构 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 代理人 方惠春
主权项 一种带有悬空插接手指的柔性电路板,包括多个间隔设置的插接手指,多个插接手指的上下面均通过胶层与覆盖膜层相连接,每个插接手指由纯铜层构成,其特征在于:每个插接手指具有一个端部、一个根部和连接端部和根部的中间段,端部和根部的厚度大于中间段的厚度,每个插接手指的端部的前部悬空形成手指状。
地址 361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8015