软性线路板改良结构

摘要

本发明公开了一种软性线路板改良结构，包括按次序层叠的第一覆膜层、第一胶层、铜箔层、第二胶层和第二覆膜层，另设有玻璃基板，该玻璃基板的一端与所述第二胶层和第二覆膜层连接，且该玻璃基板的一侧面与所述铜箔层远离所述第一胶层的一侧面连接，在所述第一覆膜层的外侧面对应所述玻璃基板和所述第二胶层和第二覆膜层的连接处设有加强部，且该加强部两侧分别向所述玻璃基板一侧和第二覆膜层一侧延伸。该软性线路板改良结构使线路板在弯折处的应力集中点加以转移，并进行局部强度加强，从而避免铜箔断裂问题产生。

主权项

一种软性线路板改良结构，包括按次序层叠的第一覆膜层(1)、第一胶层(2)、铜箔层(3)、第二胶层(4)和第二覆膜层(5)，另设有玻璃基板(K)，该玻璃基板的一端与所述第二胶层和第二覆膜层连接，且该玻璃基板的一侧面与所述铜箔层远离所述第一胶层的一侧面连接，其特征在于：在所述第一覆膜层的外侧面对应所述玻璃基板和所述第二胶层和第二覆膜层的连接处设有加强部，且该加强部两侧分别向所述玻璃基板一侧和第二覆膜层一侧延伸。