用于IC封装的应力减小结构

摘要

一种半导体器件包括具有第一和第二导电焊盘的半导体管芯，以及具有第三和第四接合焊盘的衬底。在内部区域的第一导电焊盘相对于第三接合焊盘的宽度比不同于在外部区域的第二导电焊盘相对于第四接合焊盘的宽度比。本发明提供了用于IC封装的应力减小结构。

主权项

一种器件，包括：半导体管芯，所述半导体管芯包括：第一焊盘，具有第一宽度，所述第一焊盘位于所述半导体管芯的第一区域上；和第二焊盘，具有第二宽度，所述第二焊盘位于所述半导体管芯的第二区域上；衬底，所述衬底包括：第三焊盘，具有第三宽度，所述第三焊盘位于所述衬底的第三区域上；和第四焊盘，具有第四宽度，所述第四焊盘位于所述衬底的第四区域上；以及导电材料，连接在所述第一焊盘和所述第三焊盘之间以及连接在所述第二焊盘和所述第四焊盘之间；其中，所述第一焊盘的第一宽度与所述第三焊盘的第三宽度的比值A小于所述第二焊盘的第二宽度与所述第四焊盘的第四宽度的比值B。