| 发明名称 |
环氧树脂复合材料、胶片及电路基板 |
| 摘要 |
本发明涉及一种环氧树脂复合材料，其包括环氧树脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯及钛酸钡。所述钛酸钡在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为13.356%至16.324%。所述环氧树脂复合材料的介电常数为16.5至18.0。所述环氧树脂复合材料的粘度为10000厘泊至30000厘泊。本发明提供的环氧树脂复合材料具有较高介电常数及良好的柔软性，可以作为柔性电路板的柔性的高介电常数的胶片来使用。本发明还涉及一种由所述环氧树脂复合材料制成的胶片及用该胶片的电路基板。 |
| 申请公布号 |
CN103374204A |
申请公布日期 |
2013.10.30 |
| 申请号 |
CN201210123643.6 |
申请日期 |
2012.04.25 |
| 申请人 |
富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
发明人 |
何明展 |
| 分类号 |
C08L63/00(2006.01)I;C08L67/00(2006.01)I;C08K3/24(2006.01)I;C08G59/44(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I |
主分类号 |
C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种环氧树脂复合材料，其包括环氧树脂、酸基封端的二聚酸改性聚酯及钛酸钡，所述环氧树脂复合材料的介电常数为16.5至18.0，所述环氧树脂复合材料的粘度为10000厘泊至30000厘泊，所述钛酸钡在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分含量为13.356%至16.324%。 |
| 地址 |
518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |
