发明名称 |
静电释放保护结构及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种静电释放保护结构,包括:衬底,具有第一导电类型;阱区,具有第二导电类型;衬底接触区,设于衬底内,具有第一导电类型;阱区接触区,设于阱区内,具有第二导电类型;衬底反掺杂区,位于衬底接触区和阱区接触区之间,具有第二导电类型;阱区反掺杂区,位于衬底接触区和阱区接触区之间,具有第一导电类型;连通区,设于衬底和阱区的横向交界处;第一隔离区,处于衬底反掺杂区和连通区之间;第二隔离区,处于阱区反掺杂区和连通区之间;氧化层,一端设于第一隔离区上,另一端设于衬底上;场板结构,设于氧化层上。本发明还涉及一种静电释放保护结构制造方法。本发明可通过调节场板结构的宽度和位置来调整开启电压。 |
申请公布号 |
CN103378087A |
申请公布日期 |
2013.10.30 |
申请号 |
CN201210130387.3 |
申请日期 |
2012.04.28 |
申请人 |
无锡华润上华半导体有限公司 |
发明人 |
胡勇海;代萌;林忠瑀;汪广羊 |
分类号 |
H01L27/02(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/02(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
邓云鹏 |
主权项 |
一种静电释放保护结构,其特征在于,包括:衬底,具有第一导电类型;阱区,设于所述衬底内,具有第二导电类型;衬底接触区,设于所述衬底内,具有所述第一导电类型;阱区接触区,设于所述阱区内,具有所述第二导电类型;衬底反掺杂区,设于所述衬底内,且位于所述衬底接触区和阱区接触区之间,具有所述第二导电类型;阱区反掺杂区,设于所述阱区内,且位于所述衬底接触区和阱区接触区之间,具有所述第一导电类型;连通区,设于所述衬底和阱区的横向交界处,且设于所述衬底反掺杂区和阱区反掺杂区之间,直接接触所述衬底和阱区;第一隔离区,设于所述衬底内,且处于所述衬底反掺杂区和连通区之间;第二隔离区,设于所述阱区内,且处于所述阱区反掺杂区和连通区之间;氧化层,靠近所述连通区设置,所述氧化层一端设于所述第一隔离区上,另一端设于所述衬底上;或所述氧化层一端设于所述第二隔离区上,另一端设于所述阱区上;所述氧化层不与所述连通区直接接触;场板结构,设于所述氧化层上。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号 |