发明名称 一种移动通讯装置
摘要 本发明适用于无线通讯技术领域,提供了一种移动通讯装置,所述移动通讯装置包含:一介质基板;一第一接地面,位于所述介质基板上;一天线组件,位于所述介质基板上或邻近于所述介质基板,所述天线组件并电气连接至一位于所述介质基板上的一信号源;一第二接地面,邻近所述第一接地面的一侧边,并经由一金属线电气连接至所述第一接地面;及一等效带拒电路,位于所述第二接地面上,包含:一槽缝,其开口端邻近所述金属线;及一电容组件,跨过所述槽缝,且所述电容组件两端分别电气连接于所述槽缝的两侧。在本发明中,第二接地面对于天线组件特性的影响可以大幅降低,可以将原本应用于直立式手机的天线设计,直接应用于折迭式手机之中。
申请公布号 CN101924819B 申请公布日期 2013.10.30
申请号 CN200910149391.2 申请日期 2009.06.12
申请人 宏碁股份有限公司 发明人 翁金辂;李政哲
分类号 H04M1/725(2006.01)I;H01Q1/24(2006.01)I 主分类号 H04M1/725(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 陶凤波
主权项 一种移动通讯装置,其特征在于,所述装置包含:一介质基板;一第一接地面,位于所述介质基板上;一天线组件,位于所述介质基板上或邻近于所述介质基板,所述天线组件还电气连接至位于所述介质基板上的一信号源;一第二接地面,邻近所述第一接地面的一侧边,并经由一金属线电气连接至所述第一接地面;及一等效带拒电路,位于所述第二接地面上,所述等效带拒电路包含:一槽缝,其开口端邻近所述金属线,且所述槽缝的开口端正对所述第一接地面的所述侧边;及一电容组件,跨过所述槽缝,且所述电容组件两端分别电气连接于所述槽缝的两侧。
地址 中国台湾台北汐止市新台五路一段88号8楼