发明名称 高光效散热好的COB光源
摘要 高光效散热好的COB光源,其包括金属散热基板,金属散热基板上设有绝缘材料层,绝缘材料层内封装有导电片,所述的绝缘材料层上设有与金属散热基板相通的封装凹槽,封装凹槽内固定有与金属散热基板连接的芯片,芯片与导电片连接,绝缘材料层内还封装有与导电片导通的导电引脚端。本实用新型相比传统COB封装光源,LED芯片直接固定于金属散热基板,因无绝缘层隔离,芯片发热可直接传导于金属散热基板,减小芯片散热热阻,提升散热效率。金属散热基板和导电片表面均设有亮银层,增加了光的反射,可有效提升出光效率。
申请公布号 CN203260639U 申请公布日期 2013.10.30
申请号 CN201320166814.3 申请日期 2013.04.03
申请人 中山市光圣半导体科技有限责任公司 发明人 夏正浩;闵海;李炳乾;林威;罗明浩
分类号 H01L33/64(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I 主分类号 H01L33/64(2010.01)I
代理机构 中山市科创专利代理有限公司 44211 代理人 谢自成
主权项 高光效散热好的COB光源,其特征在于其包括金属散热基板(1),金属散热基板(1)上设有绝缘材料层(2),绝缘材料层(2)内封装有导电片(3),所述的绝缘材料层(2)上设有与金属散热基板(1)相通的封装凹槽(4),封装凹槽(4)内固定有与金属散热基板(1)连接的芯片(5),芯片(5)与导电片(3)连接,绝缘材料层(2)内还封装有与导电片(3)导通的导电引脚端(6)。
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