发明名称 |
高光效散热好的COB光源 |
摘要 |
高光效散热好的COB光源,其包括金属散热基板,金属散热基板上设有绝缘材料层,绝缘材料层内封装有导电片,所述的绝缘材料层上设有与金属散热基板相通的封装凹槽,封装凹槽内固定有与金属散热基板连接的芯片,芯片与导电片连接,绝缘材料层内还封装有与导电片导通的导电引脚端。本实用新型相比传统COB封装光源,LED芯片直接固定于金属散热基板,因无绝缘层隔离,芯片发热可直接传导于金属散热基板,减小芯片散热热阻,提升散热效率。金属散热基板和导电片表面均设有亮银层,增加了光的反射,可有效提升出光效率。 |
申请公布号 |
CN203260639U |
申请公布日期 |
2013.10.30 |
申请号 |
CN201320166814.3 |
申请日期 |
2013.04.03 |
申请人 |
中山市光圣半导体科技有限责任公司 |
发明人 |
夏正浩;闵海;李炳乾;林威;罗明浩 |
分类号 |
H01L33/64(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
代理机构 |
中山市科创专利代理有限公司 44211 |
代理人 |
谢自成 |
主权项 |
高光效散热好的COB光源,其特征在于其包括金属散热基板(1),金属散热基板(1)上设有绝缘材料层(2),绝缘材料层(2)内封装有导电片(3),所述的绝缘材料层(2)上设有与金属散热基板(1)相通的封装凹槽(4),封装凹槽(4)内固定有与金属散热基板(1)连接的芯片(5),芯片(5)与导电片(3)连接,绝缘材料层(2)内还封装有与导电片(3)导通的导电引脚端(6)。 |
地址 |
528400 广东省中山市古镇同益工业区七坊工业区 |