一种热敏温度传感器的封装结构

摘要

本实用新型提供了一种热敏温度传感器的封装结构，包括金属外壳、封装材料、导体、热敏芯片与导线，所述热敏芯片固定于金属外壳上；所述导线内部包裹有导体；导体与热敏芯片连接；所述封装材料包裹热敏芯片与导体；所述导线的一端固定于封装材料上。本实用新型一种热敏温度传感器的封装结构，将热敏芯片预先用塑料热加工封装，再用环氧树脂等灌注封装在金属壳中。大大提高了对热敏芯片的防护密封效果。使热敏芯片更稳定可靠的工作，极大地提高热敏芯片的工作寿命。也大大提高了温度传感器的寿命，取得很好的积极效果。

主权项

一种热敏温度传感器的封装结构，包括金属外壳、封装材料、导体、热敏芯片与导线，其特征在于：所述热敏芯片固定密封于金属外壳内； 所述导线内部包裹有导体；导体与热敏芯片连接； 所述封装材料包裹于热敏芯片与导体； 所述导线的一端固定于封装材料上。