电子组件陶瓷散热结构

摘要

一种电子组件陶瓷散热结构，其特征在于电子芯片设置于陶瓷散热板一表面上，且电子芯片电性连接多个导接脚，再利用封装层将电子芯片封装固定于陶瓷散热板上，且外露导接脚。由陶瓷散热板散热功率高且绝缘不导电的特性，可以快速的将作动中电子芯片的热能导走，使电子组件维持在正常操作温度下发挥其效能。

主权项

一种电子组件陶瓷散热结构，其特征在于包括：一陶瓷散热板；一电子芯片，其设置于该陶瓷散热板一表面上，且该电子芯片电性连接多个导接脚；以及一封装层，用以将该电子芯片封装固定于该陶瓷散热板上，且外露所述导接脚。