发明名称 Ⅲ族氮化物HEMT器件
摘要 本发明公开了一种Ⅲ族氮化物HEMT器件,包括源、漏电极,主、副栅,绝缘介质层以及异质结构,源、漏电极通过形成于异质结构中的二维电子气电连接,异质结构包括第一、第二半导体,第二半导体形成于第一半导体表面,并具有宽于第一半导体的带隙,第一半导体设置于源、漏电极之间,主栅设置于第二半导体表面靠近源电极一侧,并与第二半导体形成肖基特接触;介质层形成于第二半导体和主栅表面,并设置在源、漏电极之间;副栅形成于介质层表面,且其至少一侧边缘向源电极或漏电极方向延伸,同时其正投影与主栅两侧边缘均交叠。本发明能从根本上有效抑制“电流崩塌效应”。
申请公布号 CN102420247B 申请公布日期 2013.10.30
申请号 CN201110367070.7 申请日期 2011.11.18
申请人 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 发明人 蔡勇;于国浩;董志华;王越;张宝顺
分类号 H01L29/778(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I 主分类号 H01L29/778(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种Ⅲ族氮化物HEMT器件,包括源电极、漏电极以及异质结构,所述源电极与漏电极通过形成于异质结构中的二维电子气电连接,所述异质结构包括第一半导体和第二半导体,所述第一半导体设置于源电极和漏电极之间,所述第二半导体形成于第一半导体表面,并具有宽于第一半导体的带隙,其特征在于,所述HEMT器件还包括主栅、绝缘介质层和副栅,其中:所述主栅设置于第二半导体表面靠近源电极一侧,并与第二半导体形成肖基特接触;所述介质层形成于第二半导体和主栅表面,并设置在所述源电极和漏电极之间;所述副栅形成于介质层表面,且其至少一侧边缘向源电极或漏电极方向延伸,同时其正投影与主栅两侧边缘均交叠;并且,在所述HEMT器件工作时,所述主栅和副栅分别由一控制信号控制,且在所述HEMT器件处于导通状态时,所述副栅控制信号的电位高于主栅控制信号的电位。
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