发明名称 | 元件内部缺陷的检测装置及方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种元件内部缺陷的检测装置及方法,可侦测半导体元件内部的崩缺、崩裂及导线断裂等缺陷。本元件内部缺陷检测装置包含:一红外线光源,发射一红外线光束至一待测元件内部;一取像单元,包括一红外线传感器,所述红外线光束从所述待测元件内部反射出并进入所述红外线传感器,产生所述待测元件的一内部影像数据;以及一影像处理单元,获取所述内部影像数据,并分析所述待测元件内部是否存在内部缺陷。 | ||
申请公布号 | CN103376259A | 申请公布日期 | 2013.10.30 |
申请号 | CN201310125086.6 | 申请日期 | 2013.04.11 |
申请人 | 百励科技股份有限公司 | 发明人 | 林志铭 |
分类号 | G01N21/88(2006.01)I | 主分类号 | G01N21/88(2006.01)I |
代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
主权项 | 一种元件内部缺陷的检测装置,其特征在于:包含︰一红外线光源,发射一红外线光束至一待测元件内部;一红外线取像单元,包括一红外线传感器,所述红外线光束从所述待测元件内部反射出并进入所述红外线传感器,产生所述待测元件的一内部影像数据;以及一影像处理单元,获取所述内部影像数据,以分析所述待测元件内部是否存在内部缺陷。 | ||
地址 | 中国台湾台北巿松山区延吉街11号2F-1 |