发光二极管导线架的前制程及其结构

摘要

本发明是有关于一种发光二极管导线架的前制程及其结构，所述前制程依序包含有蚀刻或冲切、封胶、除胶及电镀等相关步骤；发光二极管导线架结构则包含发光二极管导线架基材、绝缘层、反射杯及金属反射层，据此创新技术，使得本发明可确实达到大幅降低成本，提高固性材料稳固粘着于发光二极管导线架基材上的效果，更可提高发光二极管导线架的前制程良率。

主权项

一种发光二极管导线架的前制程，其中，包含有如下步骤：蚀刻或冲切：利用蚀刻或冲切方法，将基材刻出发光二极管导线架基材；封胶：将热固性材料粘着于发光二极管导线架基材表面；除胶：利用化学药剂、喷砂等方式，将发光二极管导线架基材上方的毛边及残留的热固性材料去除；电镀：利用化学电镀方法，将金属材料镀于发光二极管导线架基材形成金属反射层。