| 发明名称 | 银包铜粉及其制造方法、含有该银包铜粉的导电性膏、导电性粘接剂、导电性膜和电气回路 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种导电性和耐色移性优异的银包铜粉及其制造方法、含有该银包铜粉的导电性膏、导电性粘接剂、导电性膜和电气回路。在混合搅拌铜粉末和银微粒粉末、使银微粒粉末附着在铜粉末的颗粒表面的银包铜粉的制造方法中，以干式进行全部处理工序，并且，通过使用颗粒表面被分散剂表面包覆的银微粒粉末作为银微粒粉末，能够得到导电性和耐色移性优异的银包铜粉。 | ||
| 申请公布号 | CN103379973A | 申请公布日期 | 2013.10.30 |
| 申请号 | CN201280007052.0 | 申请日期 | 2012.03.29 |
| 申请人 | 户田工业株式会社 | 发明人 | 岩崎敬介;大杉峰子;森井弘子;林一之 |
| 分类号 | B22F1/02(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/00(2006.01)I;H01B5/14(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 主分类号 | B22F1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种银包铜粉，其特征在于：在铜粉的表面附着有银微粒粉末，该银微粒粉末的颗粒表面被分散剂包覆，铜粉的平均粒径（D50）与银微粒的平均粒径（DSEM）之比（D50/DSEM）为3～200的范围。 | ||
| 地址 | 日本广岛县 | ||