用于半导体封装的组装装置

摘要

本发明涉及一种用于半导体封装的组装装置，用于将第一元件组装到第二元件上。组装装置包括第一载台、移动杆、驱动装置、第一相机模组、吸取装置、第一处理器、第一调整装置及控制器。第一载台承载第一元件。驱动装置用于驱动移动杆运动。第一相机模组设置在移动杆上，用于拍摄第一元件。吸取装置设置在移动杆上，且位于第一相机模组的物侧，与第一相机模组相对静止。吸取装置由透光材料制成，用于吸取第一元件。第一处理器用于判断第一元件是否摆正。第一调整装置用于根据第一处理器的判断结果，将第一元件调整成合适的摆放状态。控制器与第一处理器电连接，用于控制吸取装置吸取第一元件，并控制驱动装置移动，以将第一元件组装到第二元件上。

主权项

一种用于半导体封装的组装装置，用于将第一元件组装到第二元件上，该用于半导体封装的组装装置包括一个第一载台、一个移动杆、一个驱动装置、一个第一相机模组、一个吸取装置、一个第一处理器、一个第一调整装置及一个控制器，该第一载台用于承载该第一元件，该驱动装置用于驱动该移动杆运动，该第一相机模组设置在该移动杆上，用于拍摄该第一元件；该吸取装置设置在该移动杆上，且位于该第一相机模组的物侧，与该第一相机模组相对静止；该吸取装置由透光材料制成，用于吸取该第一元件；该第一处理器用于判断该第一元件是否摆正；该第一调整装置用于根据该第一处理器的判断结果，将该第一元件调整成合适的摆放状态；该控制器与该第一处理器电连接，用于控制该吸取装置吸取该第一元件，并控制该驱动装置移动，以将该第一元件组装到该第二元件上。