| 发明名称 | LED芯片斜切割方法、LED发光基元及LED照明装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种LED芯片斜切割与连接方法、LED发光基元及照明装置。其中所述的方法的特征在于对LED芯片进行斜切割，包括步骤：选择n(n是大于1的整数)片同类型LED芯片并去除每一LED芯片的衬底；通过透明电极将所述已经去除衬底的n片LED芯片的PN结串接并粘合成一个LED芯片的叠层体；按照与叠层平面呈预定角度α斜切割所述的LED芯片的叠层体，获得发光面扩展的LED芯片；封装所述的发光面扩展的LED芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN103377908A | 申请公布日期 | 2013.10.30 |
| 申请号 | CN201210131131.4 | 申请日期 | 2012.04.27 |
| 申请人 | 陈枕流 | 发明人 | 陈枕流;居家奇 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I;H01L33/00(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 陈源;张天舒 |
| 主权项 | 一种LED芯片斜切割方法，其特征在于包括步骤：选择n片同类型LED芯片并去除每一LED芯片的衬底，n是大于1的整数；通过透明电极将所述已经去除衬底的n片LED芯片的PN结串接并粘合成一个LED芯片的叠层体；按照与叠层平面呈非垂直的预定角度α斜切割所述的LED芯片的叠层体，获得发光面扩展的LED芯片；并且封装所述的发光面扩展的LED芯片。 | ||
| 地址 | 100043 北京市石景山区杨庄东街28号院1栋2门601号 | ||