发明名称 |
一种改性低温结构胶及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种改性低温结构胶及其制备方法,它涉及高分子材料技术领域。本发明的改性低温结构胶,其特征在于由如下组分及重量分数组成:环氧树脂50-180份,固化剂10-30份,硅烷偶联剂2-8份,无机纳米粒子2-15份;其制备方法为在适量丙酮溶剂中,利用硅烷偶联剂对无机纳米粒子首先进行分散和表面改性,然后加入到环氧树脂中,经适当机械搅拌后脱除丙酮溶剂,然后再加入相应比例的固化剂即可得改性低温结构胶。本发明中的改性低温结构胶在保持良好的流动性、填充性和粘接强度等优点时,突入优点是具有更好的热导性能和较小的热收缩率,且制备工艺简单,具有很强的实用性。 |
申请公布号 |
CN103374319A |
申请公布日期 |
2013.10.30 |
申请号 |
CN201310149381.5 |
申请日期 |
2013.04.26 |
申请人 |
中国科学院上海技术物理研究所 |
发明人 |
陈星;何凯;王建新;吴云;张健怡;何忞;张勤耀 |
分类号 |
C09J163/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I |
主分类号 |
C09J163/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海新天专利代理有限公司 31213 |
代理人 |
郭英 |
主权项 |
一种改性低温结构胶,它包括环氧树脂、固化剂、硅烷偶联剂和无机纳米粒子,其特征在于:所述的改性低温结构胶由如下组分及重量分数组成:环氧树脂50‑180份,固化剂10‑30份,硅烷偶联剂2‑8份,无机纳米粒子2‑15份;其中,所述的环氧树脂采用上海合成树脂研究所生产的DW‑3低温结构胶中的聚氨酯改性环氧树脂,所述的固化剂采用DW‑3低温结构胶中的590固化剂;所述的硅烷偶联剂采用DW‑3低温结构胶中的KH‑550硅烷偶联剂;所述的无机纳米粒子采用纳米粒子平均粒径在10nm至100nm的纳米三氧化二铝、纳米二氧化硅或纳米碳化硅。 |
地址 |
200083 上海市虹口区玉田路500号 |