反应气体溅镀装置

摘要

本发明关于一种反应气体溅镀装置，其是在一反应溅镀腔体中设有至少一辅助阳极气体离子源，当溅镀制程进行时，未沉积于基板的残余金属原子，其会喷溅至反应溅镀腔体的内壁或遮蔽板，该金属原子残余物因为未被氧化可能会造成之后的危险，故以该辅助阳极气体离子源，将该残余金属原子氧化为安全的金属氧化物。

主权项

一种反应气体溅镀装置，其包含有：一反应溅镀腔体；多个阴极氧化板，其设于该反应溅镀腔体的内壁处；至少一磁控阴极溅镀装置，其设于该反应溅镀腔体中；以及至少一阳极气体离子源，其设于该反应溅镀腔体内壁；以及一鼓轮体，其以可转动设于该反应溅镀腔体中；以及一辅助阳极气体离子源，其设于该鼓轮体，并与该鼓轮体连动。