| 发明名称 | 用于制造和定向半导体晶圆的方法 | ||
| 摘要 | 一种定向半导体晶圆的方法。该方法包括：关于中心轴旋转晶圆；使旋转晶圆的多个边缘部分暴露在来自一个或多个光源的具有预定波长的光下；在旋转晶圆的多个边缘部分中的至少一部分中检测表面下标记；以及使用所检测到的表面下标记作为参考定向晶圆。本发明还提供了用于制造半导体晶圆的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103377890A | 申请公布日期 | 2013.10.30 |
| 申请号 | CN201210309438.9 | 申请日期 | 2012.08.27 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 林金明;陈万来;黄嘉宏;杨棋铭;林进祥 |
| 分类号 | H01L21/268(2006.01)I;H01L23/544(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/268(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种方法，包括：将半导体晶圆放置在晶圆保持设备中或所述晶圆保持设备上；照射晶圆接近所述晶圆的圆周边缘的预定第一部分，以改变所述晶圆的所述第一部分中的至少一部分的晶体结构来形成表面下标记，其中，所述表面下标记可使用光来检测。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||