发明名称 发光二极管的封装结构
摘要 本实用新型适用于发光二极管结构技术领域,提供了一种发光二极管的封装结构,包括基座、发光晶片、封装件及用于与外部电连接的导线架,所述发光晶片固设于所述导线架上,所述封装件包覆所述发光晶片,所述基座开设一凹型腔,所述凹形腔具有一开口端,所述导线架和所述发光晶片均设于所述凹形腔的凹形腔内部。与现有技术相比,本实用新型提出的发光二极管的封装结构,将导线架和发光晶片设置在凹形腔内,发光晶片发出的光线将在凹形腔内部发生混光现象,在凹形腔的内壁涂设反光层,增加发光晶片的漫反射,进一步提升发光晶片的混光效果,从而提升LED显示屏的显示效果,并且整体结构简单,降低LED显示屏的整体生产成本,提高其市场竞争率。
申请公布号 CN203260627U 申请公布日期 2013.10.30
申请号 CN201320284564.3 申请日期 2013.05.22
申请人 深圳市安普光光电科技有限公司 发明人 肖文玉
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人 张全文
主权项 发光二极管的封装结构,包括基座、发光晶片、封装件及用于与外部电连接的导线架,所述发光晶片固设于所述导线架上,所述封装件包覆所述发光晶片,其特征在于:所述基座开设有一凹型腔,所述凹形腔具有一开口端,所述导线架和所述发光晶片均设于所述凹形腔的内部。
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