| 发明名称 | 半导体元件分选系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体元件分选系统，包括：N个（N是大于0的整数）分类装置，用于执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序和将经测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序；以及M个（M是大于N的整数）测试装置，与所述分类装置隔开设置，用于执行将收纳在测试托盘上的半导体元件连接到测试设备的测试工序。根据本发明，包括比分类装置更多数量的测试装置，所以即使分别执行装载工序、测试工序和卸载工序所需的时间上有差异，也能够防止作业时间延迟，由此能够提高半导体元件的生产率。 | ||
| 申请公布号 | CN103377967A | 申请公布日期 | 2013.10.30 |
| 申请号 | CN201310120677.4 | 申请日期 | 2013.04.09 |
| 申请人 | 未来产业株式会社 | 发明人 | 金景泰;朴赞豪;李宰圭;柳雄铉;朴海俊;李国炯;郑贤采;朴长用 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人 | 姜虎;陈英俊 |
| 主权项 | 一种半导体元件分选系统，包括：N个分类装置，执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序和将经测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序，其中N是大于0的整数；以及M个测试装置，与所述分类装置隔开设置，用于执行将收纳在测试托盘的半导体元件连接到测试设备的测试工序，其中M是大于N的整数。 | ||
| 地址 | 韩国忠清南道 | ||