发明名称 |
半导体元件分选系统 |
摘要 |
本发明涉及半导体元件分选系统,其包括:装载装置,用于执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序;卸载装置,用于执行将已测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序;输送装置,用于输送测试托盘;测试装置,在所述装载装置和所述卸载装置之间沿着所述输送装置设置多个。根据本发明,包括比所述装载装置和所述卸载装置更多数量的测试装置,所以即使分别执行装载工序、测试工序和卸载工序所需的时间上有差异也能够防止作业时间延迟,从而能够提高半导体元件的生产率。 |
申请公布号 |
CN103372544A |
申请公布日期 |
2013.10.30 |
申请号 |
CN201310120680.6 |
申请日期 |
2013.04.09 |
申请人 |
未来产业株式会社 |
发明人 |
金景泰;朴赞豪;李宰圭;柳雄铉;朴海俊;李国炯;郑贤采;朴长用 |
分类号 |
B07C5/36(2006.01)I |
主分类号 |
B07C5/36(2006.01)I |
代理机构 |
北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 |
代理人 |
姜虎;陈英俊 |
主权项 |
一种半导体元件分选系统,包括:装载装置,执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序;卸载装置,执行将已测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序;输送装置,设置在所述装载装置和所述卸载装置之间,用于输送测试托盘;以及测试装置,执行将被收纳到测试托盘的半导体元件连接到测试设备的测试工序,在所述装载装置和所述卸载装置之间沿着所述输送装置设置有多个所述测试装置。 |
地址 |
韩国忠清南道 |