半导体芯片与封装结构以及其形成方法

摘要

本发明公开了本发明公开了一种半导体芯片，包含基底、穿硅通孔、上凸块、下凸块以及热敏光敏胶层。基底具有上表面以及相对于上表面的下表面。穿硅通孔设置于基底中，贯穿上表面以及下表面。上凸块设置于上表面上，并与穿硅通孔电性连接。下凸块设置于下表面上，并与穿硅通孔电性连接。热敏光敏胶层设置于上表面上，包围上凸块具有开孔，且开孔与下凸块的宽度大致相同。本发明另外还提供了一种封装结构与其形成方法。

主权项

一种半导体芯片，其特征在于，包含：基底，具有上表面以及相对于所述上表面的下表面；穿硅通孔设置于所述基底中，贯穿所述上表面以及所述下表面；上凸块设置于所述上表面上，并与所述穿硅通孔电性连接；下凸块设置于所述下表面上，并与所述穿硅通孔电性连接；以及热敏光敏胶层，设置于所述上表面上并围绕所述上凸块，所述热敏光敏胶层具有开孔，且所述开孔的宽度与所述下凸块的宽度大致相同。