电子元件搭载方法

摘要

本发明提供一种电子元件搭载方法，即便在基板变形的情况下也能够将电子元件以正常的姿态搭载于各空腔内。识别基板（2）上设置的多个基准标记（2m）而计算各基准标记（2m）的位置，并在基于计算出的多个基准标记（2m）的位置与各空腔（3）的中心位置的相对位置关系检测出的各空腔3的中心位置涂布粘接剂（B）。然后，进行已涂布粘接剂（B）的各空腔3的拍摄而取得图像，并在基于该图像求出的各空腔（3）内的粘接剂（B）的中心位置搭载电子元件（4）。

主权项

一种电子元件搭载方法，在设置于基板上的多个空腔的各自的内部搭载电子元件，其特征在于，包括：空腔中心位置检测工序，识别所述基板上设置的多个基准标记而计算所述各基准标记的位置，并基于计算出的所述多个基准标记的位置与所述各空腔的中心位置的相对位置关系来检测所述各空腔的中心位置；粘接剂涂布工序，在所述空腔中心位置检测工序中检测出的所述各空腔的中心位置涂布粘接剂；粘接剂检测工序，进行已涂布粘接剂的各空腔的拍摄而取得图像，并基于该图像来求解所述各空腔内的粘接剂的中心位置；以及电子元件搭载工序，在所述粘接剂检测工序中求出的粘接剂的中心位置搭载电子元件。