| 发明名称 | 一种用于套针类导管与针座的连接结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于套针类导管与针座的连接结构，包括套针类针座和设于该套针类针座上的套针类导管，所述套针类导管和套针类针座之间设有一粘接层。本实用新型在套针类导管与套针类针座之间设有一层粘接层，替代了现有的金属铆钉连接结构，从而减少了零部件的数量，同时也完全避免了因金属铆钉被挤压而可能出现落屑等情况。 | ||
| 申请公布号 | CN203253056U | 申请公布日期 | 2013.10.30 |
| 申请号 | CN201320277409.9 | 申请日期 | 2013.05.20 |
| 申请人 | 上海康德莱企业发展集团股份有限公司 | 发明人 | 高亦岑;杨磊;强静贤;陈红琴 |
| 分类号 | A61M39/12(2006.01)I;A61M25/00(2006.01)I | 主分类号 | A61M39/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙) 31241 | 代理人 | 倪继祖 |
| 主权项 | 一种用于套针类导管与针座的连接结构，包括套针类针座和设于该套针类针座上的套针类导管，其特征在于，所述套针类导管和套针类针座之间设有一粘接层。 | ||
| 地址 | 201803 上海市嘉定区高潮路658号1幢2楼 | ||