| 发明名称 | 栅极焊盘和源极焊盘的形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种栅极焊盘和源极焊盘的形成方法，包括物理气相淀积在晶圆上形成栅极焊盘和源极焊盘的铜铝合金层的步骤，所述淀积步骤的淀积温度维持在250±10摄氏度。上述栅极焊盘和源极焊盘的形成方法形成的栅极和源极焊盘之间颜色差异较大，因此符合键合机台的识别要求，能够降低返工率，且操作简单、采用原有的生产设备就能够实施，无需添置新设备，不会增加购置新设备的成本。 | ||
| 申请公布号 | CN103377954A | 申请公布日期 | 2013.10.30 |
| 申请号 | CN201210132712.X | 申请日期 | 2012.04.28 |
| 申请人 | 无锡华润上华科技有限公司 | 发明人 | 闵炼锋 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;C23C14/22(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 邓云鹏 |
| 主权项 | 一种栅极焊盘和源极焊盘的形成方法，包括物理气相淀积在晶圆上形成栅极焊盘和源极焊盘的铜铝合金层的步骤，其特征在于，所述淀积步骤的淀积温度维持在250±10摄氏度。 | ||
| 地址 | 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号 | ||