| 发明名称 | 真空蒸镀装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种真空蒸镀装置。将多个线状蒸发源相对于成膜方向配置成多级，能够在去路和回路中不改变成膜顺序地进行共蒸镀。在基板上成膜蒸镀材料的真空蒸镀装置中，具有以相对于成膜方向为对称的方式配置有多个线状蒸发源的蒸发源组，上述蒸发源组相对于上述基板向第一方向移动并对上述基板成膜后，相对于上述基板向与上述第一方向相反的方向即第二方向移动并对上述基板成膜。 | ||
| 申请公布号 | CN103374700A | 申请公布日期 | 2013.10.30 |
| 申请号 | CN201310124641.3 | 申请日期 | 2013.04.11 |
| 申请人 | 株式会社日立高新技术 | 发明人 | 玉腰武司;三宅龙也;松浦宏育;峰川英明;楠敏明;山本健一;矢崎秋夫;尾方智彦 |
| 分类号 | C23C14/24(2006.01)I;C23C14/12(2006.01)I;H01L51/50(2006.01)I | 主分类号 | C23C14/24(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 一种真空蒸镀装置，其使蒸镀材料在基板成膜，该真空蒸镀装置的特征在于：具有将多个线状蒸发源以相对于成膜方向对称的方式配置而成的蒸发源组，所述蒸发源组相对于所述基板向第一方向移动并对所述基板成膜后，相对于所述基板向作为所述第一方向的反方向的第二方向移动并对所述基板成膜。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||