发明名称 | 激光加工装置和激光加工方法 | ||
摘要 | 本发明提供激光加工装置和激光加工方法,其无论被加工物的激光照射面状态如何都能实施均匀的激光加工。对被加工物实施激光加工的激光加工装置的特征在于具有:卡盘台,其保持被加工物;激光束照射构件,其包括激光振荡器和加工头,该加工头具有聚光透镜,该聚光透镜对从该激光振荡器振荡出的激光束进行会聚;反射光量检测构件,其检测从该激光束照射构件照射到保持于该卡盘台的被加工物的激光束的反射光量;以及输出调整构件,其基于由该反射光量检测构件检测出的反射光量,调整从该激光振荡器振荡出的激光束的输出。 | ||
申请公布号 | CN103372720A | 申请公布日期 | 2013.10.30 |
申请号 | CN201310128509.X | 申请日期 | 2013.04.15 |
申请人 | 株式会社迪思科 | 发明人 | 生越信守 |
分类号 | B23K26/36(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/36(2006.01)I |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;黄纶伟 |
主权项 | 一种激光加工装置,其对被加工物实施激光加工,该激光加工装置的特征在于具有:卡盘台,其保持被加工物;激光束照射构件,其包括激光振荡器和加工头,该加工头具有聚光透镜,该聚光透镜对从该激光振荡器振荡出的激光束进行会聚;反射光量检测构件,其检测从该激光束照射构件照射到保持于该卡盘台的被加工物的激光束的反射光量;以及输出调整构件,其基于由该反射光量检测构件检测出的反射光量,调整从该激光振荡器振荡出的激光束的输出。 | ||
地址 | 日本东京都 |