| 发明名称 | 复合材料及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种复合材料，其包括由在升高温度下离子导电的氧化材料构成的两个组件(2a，2b)，这两个组件在位于其间的结合区域(6)中通过焊接搭接片(4)以介质密封的方式互相结合。为了形成可靠的结合，按照本发明，所述焊接搭接片由低熔点锡合金形成，该低熔点锡合金具有重量份额至少为65％w的锡和最高为350℃的熔点，并包含至少一种活泼金属作为合金成分。 | ||
| 申请公布号 | CN102046909B | 申请公布日期 | 2013.10.30 |
| 申请号 | CN200980120550.4 | 申请日期 | 2009.03.30 |
| 申请人 | 瑞士材料试验研究所 | 发明人 | 马赛厄斯·科布尔;海因里希·曼兹 |
| 分类号 | E06B3/663(2006.01)I;E06B3/673(2006.01)I | 主分类号 | E06B3/663(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 贾静环 |
| 主权项 | 一种复合材料，包括两个组件(2a，2b)，这两个组件在位于其间的结合区域(6)中通过焊接搭接片(4)以介质密封的方式互相结合，其中至少一个所述组件至少在面向结合区域的面上具有由在升高温度下离子导电的氧化材料形成的外层，其特征在于，所述焊接搭接片由低熔点锡合金形成，所述低熔点锡合金具有重量份额至少为65％w的锡和最高为350℃的熔点，并包含选自活泼金属的至少一种作为合金成分，或者包含选自铝、铍、镁、钙、锂、钠、钾、锗、镓或铟中的至少一种和硅作为合金成分，其中，所述焊接搭接片与各个组件通过阳极键合(AB)相连，所述组件面向结合区域的外层由在升高温度下离子导电的氧化材料形成。 | ||
| 地址 | 瑞士迪本多夫 | ||