发明名称 |
DISSIPADOR DE CALOR E PILHA DE RESFRIAMENTO E EMBALAGEM |
摘要 |
DISSIPADOR DE CALOR E PILHA DE RESFRIAMENTO E EMBALAGEM Trata-se de um dissipador de calor (300) para resfriar diretamente pelo menos uma embalagem de dispositivo eletrônico (20). A embalagem de dispositivo eletrônico tem uma superfície de contato superior (22) e uma superfície de contato inferior (24). O dissipador de calor compreende uma peça de resfriamento (310) formada de pelo menos um material termicamente condutivo. A peça de resfriamento define múltiplas tubulações de entrada (12) configuradas para receber um refrigerante e múltiplas tubulações de saída (14) configuradas para descarregar o refrigerante. As tubulações de entrada e saída são intercaladas. A peça de resfriamento define ainda múltiplos milicanais (16) configurados para receber o refrigerante a partir das tubulações de entrada e fornecer o refrigerante para as tubulações de saída. Os milicanais e tubulações de entrada e saída são adicionalmente confugurados para resfriar diretamente uma entre a superfície de contato superior e inferior da embalagem de dispositivo por contato direto com o refrigerante, de tal modo que o dissipador de calor compreende um dissipador de calor integral.
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申请公布号 |
BRPI0904795(A2) |
申请公布日期 |
2013.10.29 |
申请号 |
BR2009PI04795 |
申请日期 |
2009.11.24 |
申请人 |
GENERAL ELECTRIC COMPANY |
发明人 |
SATISH SIVARAMA GUNTURI;MADADEVAN BALASUBRAMANIAM;RAMAKRISHNA VENKATA MALLINA;RICHARD ALFRED BEAUPRE;LE YAN;RICHARD S. ZHANG;LJUBISA DRAGOLJUB STEVANOVIC;ADAM GREGORY PAUTSCH;STEPHEN ADAM SOLOVITZ |
分类号 |
H01L23/367 |
主分类号 |
H01L23/367 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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