发明名称 Chlodzenie komputera z uzyciem obudowy w roli radiatora pasywnego
摘要 W uproszczeniu technologia pozwala na minimalizacje uzycia lub czesciowa eliminacje elementów chlodzenia aktywnego poprzez budowe radiatora pasywnego skladajacego sie ze specjalnego systemu obudowy, polaczen konwekcyjnych z elementami komponentów oraz odpowiednio uksztaltowanej cyrkulacji powietrza. Skutecznosc dzialania radiatora-obudowy zalezy tu nie tylko od tradycyjnej mozliwosci swobodnego unoszenia ciepla poprzez powietrze, ale tez od sprawnosci polaczenia konwekcyjnego elementów, materialu i wielkosci powierzchni. W technologii potraktowano obudowe jak radiator, który mozna tak modelowac, aby utworzyc odpowiednio rozwinieta powierzchnie oraz kanaly termiczne dzialajace na zasadzie komina. W przypadku najwiekszego obciazenia cieplnego konieczne jest posrednictwo cieczy np. w formie rurki cieplnej lub chlodzenia ciecza. Dalsze powiekszenie skutecznosci chlodzenia i poprawe sprawnosci technologii, ma zapewnic wymuszony obieg powietrza i sterowanie programowe komponentami aktywnymi.
申请公布号 PL398976(A1) 申请公布日期 2013.10.28
申请号 PL20120398976 申请日期 2012.04.25
申请人 TOWARZYSTWO HANDLOWE ALPLAST SPOLKA JAWNA A. BAK I SPOLKA 发明人 BAK ALEKSANDER;ZUCHNIEWICZ JERZY ANDRZEJ;CIESIELSKI MICHAL TADEUSZ
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人
主权项
地址