Verspanntes Bauelement und Verfahren zur Herstellung

摘要

Das Bauelement umfasst ein Substrat und eine verspannte halbleitende Funktionsschicht. Erfindungsgemäß ist die Funktionsschicht mindestens in dem Nutzbereich, der die elektronische oder optoelektronische Funktion des Bauelements ausübt, vom Substrat entkoppelt und durch ein mindestens in einem Teilbereich auf der Funktionsschicht angeordnetes verspanntes Stressormaterial verspannt, und/oder sie ist durch ein Haltematerial, das bei vorhandener und verspannter Funktionsschicht zwischen Funktionsschicht Substrat angeordnet wurde, an das Substrat gekoppelt. Die Funktionsschicht kann zunächst unverspannt hergestellt und erst durch das Aufbringen des Stressormaterials verspannt werden. Diese Verspannung bleibt erhalten, solange das Stressormaterial auf der Funktionsschicht verbleibt. Sie kann aber auch konserviert werden, indem zwischen der Funktionsschicht und dem Substrat ein Haltematerial angeordnet wird, das die Funktionsschicht fest an das Substrat ankoppelt. Kern des Verfahrens ist analog, dass mindestens in einem Teilbereich auf der Funktionsschicht ein verspanntes Stressormaterial aufgebracht wird und mindestens der Nutzbereich der Funktionsschicht, der die elektronische Funktion des Bauelements ausübt, vom Substrat entkoppelt wird.