Verfahren zum Ausbilden von Halbleiterbauelementen

摘要

Bei einer Ausführungsform beinhaltet ein Verfahren zum Ausbilden eines Halbleiterbauelements das Ausbilden von Öffnungen (60) in einem Substrat (10). Das Verfahren beinhaltet das Ausbilden eines Dummyfüllmaterials (70) innerhalb der Öffnungen (60) und das Dünnen des Substrats (10), um das Dummyfüllmaterial (70) freizulegen. Das Dummyfüllmaterial (70) wird entfernt.