| 摘要 |
<p>Eine Halbleitereinheit weist auf: einen integrierten Halbleiterschaltungschip mit einem Eingangsanpassungskreis, zu welchem ein Hochfrequenzsignal eingegeben ist oder wird, und welcher in einem Die-Bond-Gebiet angeordnet ist, und Leitungsanschlüsse, die in einer Umgebung des Die-Bond-Gebiets angeordnet sind, wobei Anschlüsse des integrierten Halbleiterchips mit Verbindungsleitungen mit den Leitungsanschlüssen verbunden sind. Bei der Halbleitereinheit ist der integrierte Halbleiterschaltungschip in oder an einer Stelle angeordnet, die von einer zentralen Position des Die-Bond-Gebiets zu einer Seite eines Hochfrequenzeingangsanschlusses verschoben ist, welcher der Leitungsanschluss zum Eingeben des Hochfrequenzsignals zum Eingangsanpassungskreis ist, und/oder zu der Seite eines Erdungsanschlusses, welcher der Leitungsanschluss für eine Erdungsverbindung des Eingangsanpassungskreises ist.</p> |
