| 发明名称 | 加热剥离型粘合片 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种加热剥离型粘合片，具体提供防止加热处理后由基材的收缩导致的翘曲、并且加热剥离时具有良好的剥离性的无基材双面粘合片、使用该粘合片的电子部件、半导体的制造方法。一种加热剥离型粘合片，其特征在于，其是将含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合层和与该热膨胀性粘合层不同的粘合层层叠而成的无基材双面粘合片，粘合层具有比热膨胀性粘合层更高的弹性模量。 | ||
| 申请公布号 | CN103360964A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201310102957.2 | 申请日期 | 2013.03.27 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 平山高正;村田秋桐;下川大辅 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J11/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种加热剥离型粘合片，其特征在于，其是将含有热膨胀性微球的热膨胀性粘合层和与该热膨胀性粘合层不同的粘合层层叠而成的无基材双面粘合片，粘合层具有比热膨胀性粘合层更高的弹性模量。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||