| 发明名称 | 具有薄转移膜或金属化层的热界面材料 | ||
| 摘要 | 根据各种方案，提供了热界面材料组件的示例性实施方式。在一个示例性实施方式中，热界面材料组件通常包括具有第一侧和第二侧的热界面材料，和厚度为约0.0005英寸以下的干材料。所述干材料沿着所述热界面材料的所述第一侧的至少一部分布置。 | ||
| 申请公布号 | CN101848808B | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN200880114617.9 | 申请日期 | 2008.09.04 |
| 申请人 | 天津莱尔德电子材料有限公司 | 发明人 | 贾森·L·斯特拉德;马克·威斯妮斯基;卡伦·J·布鲁兹达;迈克尔·D·克雷格 |
| 分类号 | B32B7/02(2006.01)I;B05C5/00(2006.01)I | 主分类号 | B32B7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 丁香兰;庞东成 |
| 主权项 | 一种热界面材料组件，所述组件包括：具有第一侧和第二侧的热界面材料；和厚度为0.0005英寸以下的干材料，所述干材料沿着所述热界面材料的所述第一侧的至少一部分布置，其中，所述干材料被构造为在与配合元件接触时能够由所述配合元件剥离，从而允许所述热界面材料组件在由所述干材料设置于所述配合元件之后由所述配合元件剥离，而所述干材料仍然沿着所述热界面材料布置。 | ||
| 地址 | 300457 中国天津市经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房 | ||