发明名称 一种软板在外层的软硬结合印刷线路板的生产工艺
摘要 本发明涉及一种软板在外层的软硬结合印刷线路板的生产工艺,它包括以下步骤:内层硬板层捞槽工序、第一粘结片材料层开窗工序、单面铜软板、第一粘结片材料层、内层硬板层、第二粘结片材料层与铜箔材料层顺序叠合工序、钻孔工序与电镀工序、真空压膜生产工序、曝光工序、显影工序、蚀刻工序、防焊工序与表面处理工序、割除第二粘结片材料层工序和去除单面铜软板背部的内层硬板层与第二粘结片材料层工序。本发明的生产工艺保证了软板设计在外层软硬结合线路板产品的要求,取消了盲捞生产(或盲捞对接)生产工艺,无需使用盲捞设备生产,降低软板设计在外层的软硬结合线路板生产门槛。
申请公布号 CN103369863A 申请公布日期 2013.10.23
申请号 CN201310333578.4 申请日期 2013.08.02
申请人 高德(无锡)电子有限公司 发明人 卞华昊
分类号 H05K3/36(2006.01)I 主分类号 H05K3/36(2006.01)I
代理机构 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人 殷红梅;涂三民
主权项 一种软板在外层的软硬结合印刷线路板的生产工艺,其特征是该生产工艺包括以下步骤:a、将内层硬板层进行蚀刻,将蚀刻后的内层硬板层使用铣刀捞出左右两道0.6~1.2mm宽度的槽,该槽贯穿内层硬板层的上、下表面;b、将第一粘结片材料层进行开窗,窗口的宽度与内层硬板层上的左道槽的左边缘至内层硬板层上的右道槽的右边缘之间的距离相等;c、将单面铜软板、第一粘结片材料层、内层硬板层、第二粘结片材料层与铜箔材料层顺序叠合在一起并放入油压机内,第一粘结片材料层上窗口的宽度边线与内层硬板层上的左道槽的左边缘以及内层硬板层上的右道槽的右边缘对齐,油压机的压合压力控制:一段压力100~120psi, 二段压力200~240psi,三段压力380~400psi,油压机的温度控制:一段温度80℃~100℃,二段温度120℃~140℃,三段温度170℃~190℃,压合时间控制在180min~220min,得得到软硬结合印刷线路板基板;d、将软硬结合印刷线路板基板顺序进行常规的钻孔工序与电镀工序,得到软硬结合印刷线路板粗品;e、将软硬结合印刷线路板粗品进行真空压膜生产,压膜温度控制在60~90℃,压膜时间控制在20~60sec,真空压力控制在2~4kg/cm2,得到软硬结合印刷线路板半成粗品;f、将软硬结合印刷线路板半成粗品顺序进行常规的曝光工序、显影工序、蚀刻工序、防焊工序与表面处理工序,得到软硬结合印刷线路板半成品;g、将软硬结合印刷线路板半成品在软板背部软硬板交接处割除第二粘结片材料层,在捞成所需形状后,去除单面铜软板背部的内层硬板层与第二粘结片材料层,得到软硬结合印刷线路板成品。
地址 214101 江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号