| 发明名称 | 半导体模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及半导体模块。本发明的课题是，解决在由封装基板、第1半导体封装和半导体裸芯片构成的半导体模块中，由于第1半导体封装的翘曲而产生引线短路、树脂封止时的未填充等问题。半导体模块（10），具有：在第1封装基板搭载半导体裸芯片并进行树脂封止而成的半导体封装（6）、半导体裸芯片（2）和第2封装基板（12），其特征在于，在所述第2封装基板（12）上搭载所述半导体封装（6），在所述半导体封装（6）上搭载所述半导体裸芯片（2）。 | ||
| 申请公布号 | CN103367272A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201310106918.X | 申请日期 | 2013.03.29 |
| 申请人 | 株式会社吉帝伟士 | 发明人 | 梅木昭宏;蛭田阳一 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 段承恩;杨光军 |
| 主权项 | 一种半导体模块，具有：在第1封装基板搭载半导体裸芯片并树脂封止而成的半导体封装、半导体裸芯片和第2封装基板，其特征在于：在所述第2封装基板搭载所述半导体封装，在所述半导体封装上搭载所述半导体裸芯片。 | ||
| 地址 | 日本大分县 | ||