发明名称 | 微加热装置及形成方法 | ||
摘要 | 一种微加热装置及形成方法,通过金属导线将与待测MOS器件栅极相邻的伪栅连接,并使金属导线与测试电源连接,以对伪栅提供电压,通过伪栅的焦耳热效应对待测MOS器件加热,并通过控制伪栅中的电压控制伪栅产生的热量,进而控制待测MOS器件的温度,使MOS器件的温度达到对其进行性能测试的测试温度。本发明中为待测MOS器件升温的微加热装置及加热方法,可独立的利用微加热装置进行加热,使得待检测MOS器件受热均匀,且温度可控。 | ||
申请公布号 | CN103367322A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
申请号 | CN201210088186.1 | 申请日期 | 2012.03.29 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 冯军宏;甘正浩 |
分类号 | H01L23/544(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/544(2006.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
主权项 | 一种微加热装置,其特征在于,包括待测MOS器件,所述待测MOS器件包括位于半导体衬底上的栅极,以及位于半导体衬底上与待测MOS器件栅极相邻设置的伪栅;位于所述半导体衬底上覆盖所述伪栅以及待测MOS器件栅极的第一介质层;位于所述第一介质层上的第二介质层,贯穿所述第二介质层且与栅极连接的第一插塞,贯穿所述第二介质层且与伪栅连接的第二插塞,以及贯穿所述第一介质层和第二介质层且与待测MOS器件源极及漏极连接的第三插塞,所述第三插塞的位置与伪栅的位置不重合;位于所述第二介质层上且与第一插塞连接的感测节点,以及位于所述第二介质层上且与第二插塞连接的金属导线,金属导线通过第二插塞与伪栅连接;其中,金属导线与测试电源连接,利用所述伪栅对待测MOS器件加热。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |