| 发明名称 | 芯片封装结构的输出入接口及其配置方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片封装结构的输出入接口及其配置方法，该输出入接口，用于一芯片封装结构中；芯片封装结构具有一集成电路以及包覆集成电路的一封装体；输出入接口包括多个输出入脚位以及一替代性脚位；此些输出入脚位排列于封装体的周围，此些输出入脚位包括连接集成电路的二个数据信号脚位、三个控制信号脚位、二电压信号脚位以及一频率信号脚位；替代性脚位用以取代此些输出入脚位中的一脚位。 | ||
| 申请公布号 | CN103367306A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201210098460.3 | 申请日期 | 2012.04.06 |
| 申请人 | 旺宏电子股份有限公司 | 发明人 | 洪俊雄;张坤龙;陈耕晖;谢明志 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 宋焰琴 |
| 主权项 | 一种输出入接口，用于一芯片封装结构中，该芯片封装结构具有一集成电路以及包覆该集成电路的一封装体，该输出入接口包括：多个输出入脚位，排列于该封装体的周围，该多个输出入脚位包括连接该集成电路的二个数据信号脚位、三个控制信号脚位、二电压信号脚位以及一频率信号脚位；以及一替代性脚位，用以取代该多个输出入脚位中的一脚位。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区力行路16号 | ||