发明名称 | 一种目标芯片中多个晶体管的测试方法 | ||
摘要 | 本发明涉及芯片测试领域,一种目标芯片中多个晶体管的测试方法,其特种在于:在目标芯片上自动选取自定义的多个晶体管,并在晶体管关键层上添加连接层,使被测晶体管与外面测试仪连接并测量。本发明由于自动产生测试结构,自动布线,极大的缩短了测试芯片晶体管的设计周期,极大的降低了测试芯片晶体管的设计过程中的错误率,提高了测试精度。 | ||
申请公布号 | CN103364660A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
申请号 | CN201310268477.3 | 申请日期 | 2013.06.28 |
申请人 | 杭州广立微电子有限公司 | 发明人 | 邵康鹏;郑勇军;欧阳旭 |
分类号 | G01R31/00(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/00(2006.01)I |
代理机构 | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人 | 王梨华;陈丽霞 |
主权项 | 一种目标芯片中多个晶体管的测试方法,其特征在于:在目标芯片上自动选取自定义的晶体管,并在晶体管关键层上添加连接层,使被测晶体管与外面测试仪连接并接受测量。 | ||
地址 | 310012 浙江省杭州市西湖区华星路99号创业大厦4楼B412 |