| 发明名称 | 一体化门极电阻布局的大功率IGBT模块 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种一体化门极电阻布局的大功率IGBT模块，包括PCB板、母排以及衬板，所述衬板与PCB板通过门极弹簧线相连，所述PCB板上直接焊接有门极电阻。本发明具有结构简单紧凑、成本低廉、能够提高门极电阻焊接工艺效率、简化衬板电路设计等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN103367303A | 申请公布日期 | 2013.10.23 |
| 申请号 | CN201310278700.2 | 申请日期 | 2013.07.04 |
| 申请人 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 发明人 | 常桂钦;彭勇殿;李继鲁;吴煜东 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人 | 赵洪;周长清 |
| 主权项 | 一种一体化门极电阻布局的大功率IGBT模块，包括PCB板（1）、母排（3）以及衬板（5），其特征在于，所述衬板（5）与PCB板（1）通过门极弹簧线（4）相连，所述PCB板（1）上直接焊接有门极电阻（2）。 | ||
| 地址 | 412001 湖南省株洲市石峰区时代路169号 | ||