发明名称 |
低温烧结硅酸锆研磨球及制备方法 |
摘要 |
低温烧结硅酸锆研磨球,涉及一种研磨介质,原料以硅酸锆为基质材料,以氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化钇、碳酸钙、碳酸镁、碳酸钾、碳酸钠的组合为烧结助剂,按合适的质量配比,经球磨机球磨、立式砂磨机高速研磨后干燥,获得用于在低温下制备硅酸锆研磨球原料粉,经滚球机成型为素坯球后烧结,获得致密、耐磨、强度高的硅酸锆基质研磨球。 |
申请公布号 |
CN102795848B |
申请公布日期 |
2013.10.23 |
申请号 |
CN201210271942.4 |
申请日期 |
2012.08.02 |
申请人 |
江苏锡阳研磨科技有限公司 |
发明人 |
王俊甫;李强;王柏昆;周雄;宋书明;廖建中 |
分类号 |
C04B35/16(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I;C09K3/14(2006.01)I |
主分类号 |
C04B35/16(2006.01)I |
代理机构 |
宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 |
代理人 |
李妙英 |
主权项 |
低温烧结硅酸锆研磨球,其特征在于原料以硅酸锆为基质材料,以氧化铝、氧化硅、氧化锆、氧化钇、碳酸钙、碳酸镁、碳酸钾、碳酸钠的组合为烧结助剂,各组份的质量百分比为:硅酸锆60%‑85%;氧化铝0%‑30%;氧化硅2%‑30%;氧化锆0%‑20%;氧化钇0.5%‑3%;碳酸钙0.5%‑5%;碳酸镁0%‑5%;碳酸钾0.5%‑5%;碳酸钠0.5%‑5%。 |
地址 |
214221 江苏省无锡市宜兴市丁蜀镇査林村 |