加工装置和加工方法

摘要

本发明涉及一种用于加工多层（5，6，7，8）的工件（4）的加工装置，工件（4）被设计为太阳能模块、LED模块或光学显示器，其中，内部隐藏层（5）由一个或多个金属导体线路构成，加工装置（1）具有切除装置（2），用以构造一个或多个通向内部隐藏的金属导体线路（5）的进入开口（9），在此，切除装置（2）具有：可编程机器人（10），其包括机器人控制器（11）和切除工具、特别是切削工具（12）；和传感装置（14），用于检测金属导体线路（5）和一个或多个其他加载的层（8）在工具（12）进给时的不同特性、特别是硬度差异。本发明还涉及一种利用加工装置（1）加工多层（5，6，7，8）的工件（4）的方法。

主权项

一种用于加工多层（5，6，7，8）的工件（4）的加工装置，所述工件（4）被设计为太阳能模块、LED模块或光学显示器，其中，内部隐藏层（5）由一个或多个金属导体线路构成，其特征在于，所述加工装置（1）具有切除装置（2），用以构造一个或多个通向内部隐藏的金属导体线路（5）的进入开口（9），其中，所述切除装置（2）具有：可编程机器人（10），其包括机器人控制器（11）和切除工具、特别是切削工具（12）；和传感装置（14），用于检测在所述工具（12）进给时所述金属导体线路（5）和所述一个或多个其他的加载层（8）的不同特性、特别是硬度差异。