发明名称 光通讯封焊式三通接头
摘要 光通讯封焊式三通接头,以重量份计,包括以下步骤:1)配料、2)注塑、3)萃取、4)烧结。本发明,烧结前毛刺很软,可以轻易去除,从而解决了毛刺难以去除的老大难问题。产品的尺寸精度及表面粗糙都大大提高,对连接头使用寿命的增加起到决定性作用,后续装配速度效率提高70%以上,原材料利用率高可达99%以土。一模两腔日产可达3000件以上。
申请公布号 CN103357880A 申请公布日期 2013.10.23
申请号 CN201310315621.4 申请日期 2013.07.25
申请人 丹阳市裕桥精密元件有限公司 发明人 蒋于良;殷洪清
分类号 B22F3/22(2006.01)I;B22F3/115(2006.01)I 主分类号 B22F3/22(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 光通讯封焊式三通接头,以重量份计,包括以下步骤:1)配料、2)注塑、3)萃取、4)烧结;其特征在于:1)、配料:取: 89份不锈钢粉末; 7.5份蜡、2.6份聚丙烯、7份低压聚乙烯、5.1份热塑性弹性体;先将不锈钢粉末和蜡加入高混机, 600rpm低速搅拌,加温至65℃再加入聚丙烯、低压聚乙烯和热塑性弹性体,混合继续搅拌加热,使温度控制在200℃,时间控制在20‑30分钟,出料后将混合材料切块、冷却、破碎、装袋、储存备用;2)、注塑:将上述混合材料由注塑机通过模具注射形成毛坯,其技术条件为:模具温度控制在45℃、注射温度:一区185°、二区180°、三区170°、四区160°;注射压力70MPa、注射速度:70 g/s、 注射时间:2s;冷却时间:储前1s ,储后8±3s;     3)、萃取:将注射毛坯放入纯度为99.9%的三氯乙烯溶剂中,加入量以覆盖毛坯10‑20mm为准,在50‑60℃的温度下保温5‑6小时;     4)、烧结:将萃取好的注射毛坯放入真空烧结炉中烧结:(1)注射毛坯放置在氧化铝陶瓷板上,彼此之间留有一定缝隙,避免烧结过程中粘贴在一起;避免直接与石墨箱或石墨板接触;(2)烧结过程中通入惰性气体保护,在1‑800℃低温烧结时通入氮气,流量控制在30pa,在1330℃高温时通入氩气,流量控制在30pa;(3)烧结温度到达1330℃保温3小时,保温结束后自然冷却至1000℃以下,充氩气,启动风机,温度降至80℃以下出炉,即为光通信用光通讯封焊式三通接头。
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