用于钻孔质量管理和分析的工艺和系统

摘要

一种用于在具有呈变化几何形状的多个定位焊盘的电路衬底的至少一个层中激光形成盲孔的工艺可包含：对于待形成于电路衬底的至少一个层中的至少一个盲孔，相对于待形成于钻凿位置处的盲孔几何形状值（例如，面积和/或体积）来估算在距所述钻凿位置预定距离内的定位焊盘几何形状值（例如，面积和/或体积）。所述工艺可包含基于所述估算而设置至少一个激光操作参数，以便在盲孔形成之后获得所需的定位焊盘外观。所述工艺可包含：对在电路衬底的至少一个层中被界定为距盲孔钻凿位置预定距离内的区域的定位焊盘区域进行成像；量化所述经成像的定位焊盘区域的至少一个外观值；以及基于所述经量化的外观值而确定所述经成像的定位焊盘区域的可接受性。

主权项

一种用于在具有呈变化几何形状的多个定位焊盘的电路衬底的至少一个层中激光钻凿盲孔的工艺，所述工艺包括：在通过钻凿形成盲孔前，估算距一定位焊盘的钻凿位置预定距离内的定位焊盘几何形状值相对于待形成于钻凿位置处的盲孔几何形状值的关系；以及基于所述估算的结果而设置至少一个激光操作参数，以便在盲孔钻凿之后获得所需的定位焊盘外观，其中理想的定位焊盘外观是在钻凿盲孔后的定位焊盘的主观上的表面纹理。