发明名称 一种超级结沟槽MOS半导体装置及其制造方法
摘要 本发明提出一种超级结沟槽MOS半导体装置,将超结结构通过沟槽和PN结引入到半导体装置中,本发明的一种超级结沟槽MOS半导体装置是制造超级势垒整流器和功率MOSFET器件的基础结构,本发明还提出一种超级结沟槽MOS半导体装置的制造工艺。
申请公布号 CN103367434A 申请公布日期 2013.10.23
申请号 CN201210106240.0 申请日期 2012.04.02
申请人 朱江 发明人 朱江
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种超级结沟槽MOS半导体装置,其特征在于:包括:衬底层,为半导体材料;漂移层,为第一传导类型的半导体材料,位于衬底层之上;体区,为第二传导类型的半导体材料,位于漂移层之上;多个沟槽,位于漂移层和体区中,沟槽侧壁上部表面有绝缘层,沟槽底部表面没有绝缘层,同时,沟槽内上部填充有第一传导类型的半导体材料,沟槽内下部填充有第二传导类型的半导体材料;多个源区,为第一传导类型的半导体材料,临靠沟槽和体区。
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