发明名称 |
阵列基板结构、阵列基板结构的制造方法与显示面板 |
摘要 |
本发明提供一种阵列基板结构、阵列基板结构的制造方法与显示面板。该阵列基板结构,包括一第一基板、多个薄膜晶体管、一第一介电层、一第二介电层以及一第二电极层。各个薄膜晶体管具有一图案化的第一电极层,第一介电层设置于第一电极层之上,第一介电层具有一第一贯穿孔。第二介电层设置于第一介电层上,第二介电层具有一第二贯穿孔,第二贯穿孔连通于第一贯穿孔,并使第二电极经由第一贯穿孔、第二贯穿孔而与第一电极层电性耦接。 |
申请公布号 |
CN103365005A |
申请公布日期 |
2013.10.23 |
申请号 |
CN201210090279.8 |
申请日期 |
2012.03.30 |
申请人 |
群康科技(深圳)有限公司;奇美电子股份有限公司 |
发明人 |
刘侑宗;李淂裕 |
分类号 |
G02F1/1362(2006.01)I;G02F1/1368(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I |
主分类号 |
G02F1/1362(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李鹤松 |
主权项 |
一种阵列基板结构,其特征在于,所述阵列基板结构包括:一第一基板;多个薄膜晶体管,设置于所述第一基板之上,所述多个薄膜晶体管顶部并各具有一图案化的第一电极层;一第一介电层,设置于所述第一电极层之上且覆盖所述多个薄膜晶体管,每一薄膜晶体管其第一电极层相对于所述第一介电层处并具有至少一第一贯穿孔;一第二介电层,设置于所述第一介电层上,所述第二介电层具有一第二贯穿孔,所述第二贯穿孔连通于所述第一贯穿孔;以及一第二电极层,设置于所述第二介电层上,其中,所述第二电极层经由所述第一贯孔与所述第二贯孔而与所述第一电极层电性耦接。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园区E区4栋1楼 |