一种LED封装方法、封装结构、LED灯及照明设备

摘要

本发明适用于LED封装领域，提供了一种LED封装方法、封装结构、LED灯及照明设备。该方法包括下述步骤：将LED芯片固定在基板上；其中，所述基板设有合金层，所述LED芯片与所述合金层接触；将所述LED芯片与固定在所述基板上的引线框架进行电连接；采用熔融玻璃封装所述LED芯片，形成玻璃封装层，所述熔融玻璃的热量可熔化所述合金层，熔化后的合金层与所述LED芯片相粘结形成共晶。本发明采用玻璃封装LED，获得了高出光效率，以及耐高温、耐紫外光(UV)性能优良的LED封装结构；封装玻璃的同时，合金熔化吸收熔融玻璃的大部分热量，避免了封装过程中玻璃的高温对LED芯片的损伤。

主权项

一种LED封装方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：将LED芯片固定在基板上；将所述LED芯片与固定在所述基板上的引线框架进行电连接；采用熔融玻璃封装所述LED芯片，形成玻璃封装层，所述熔融玻璃的热量熔化所述合金层，熔化后的合金层与所述LED芯片相粘结形成共晶；所述将LED芯片固定在基板上的步骤具体为：在所述基板上设置凹槽，并在所述凹槽边缘设置卡槽；所述凹槽的内壁设有合金层；将所述LED芯片置于所述凹槽中，并使所述LED芯片与所述合金层接触；取卡扣塞入所述卡槽内，使所述卡扣与所述LED芯片相互挤压，以固定LED芯片。