一种改进的集成电路封装

摘要

本实用新型公开了一种改进的集成电路封装，包括电路上盖和电路封底，电路上盖设置于电路封底上部，电路上盖和电路封底连接处设置有金属引脚，其电路封底内部设置有电路槽，电路槽中部设置有屏蔽隔板，电路槽内设置有电路元件板，电路元件板下部设置有引线板。本实用新型将环氧树脂板设置于引线板与电路元件板之间，这样的设计可以为电路元件提供有效的散热处理，提高电路元器件的使用寿命，进而增长封装电路的使用寿命；两层环氧树脂层之间设置的磁性屏蔽层可以降低元器件之间的干扰，提高封装电路的使用效率；封胶层可以减少元器件的震动，提高整体使用寿命。

主权项

一种改进的集成电路封装，包括电路上盖和电路封底，电路上盖设置于电路封底上部，电路上盖和电路封底的连接处设置有金属引脚，其特征在于：所述电路封底内部设置有电路槽，电路槽中部设置有屏蔽隔板，电路槽内设置有电路元件板，电路元件板下部设置有引线板；所述电路元件板上设置有若干固定孔，引线板上社会有若干引线圈，引线圈内设置有点焊锡点，点焊锡点的位置与固定孔的位置相对应。